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张忠谋:大陆芯片开发面临隐形障碍 遭其他国家封锁

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admin 发表于 2017-10-16 17:11:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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日前,张忠谋向台湾地区媒体Digitimes表示,韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚,未来中国大陆地区将成为半导体市场上强大的竞争对手,因此将寻求以某种方式“遏制”中国大陆地区,尤其是拒绝向中国提供它们先进的制造工艺。
张忠谋称,中国大陆地区2000年首次开始发展半导体产业时,都没有整体发展战略,更不要说投入巨额资金了。但现在情况已经大为不同,总体战略计划和巨额投资基金将有助于中国大陆地区获得一定成功,缩短学习曲线,但不可能跳过所有学习曲线。
此前,张忠谋在接受外媒时表示,目前中国大陆芯片代工技术仍不成气候,可能需要花好几年的时间才有机会达到台积电的技术门坎,主因是没有业者愿出售自身拥有的领先技术。他认为,即使中国业者的成熟制程可开出产能,但供给过剩是很大的风险,况且先进制程的技术,就算花钱也买不到。
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