丹麦IC供应商Tpack推出支持40Gbps的TPX4000系列芯片

丹麦光传输及交换IC（Integrated Circuits）提供商Tpack于2010年6月8日推出TPX4000系列分组传送模式交换系列芯片，并将利用Tpack的参考设计方案进行展示。
　　TPX4000系列芯片支持电信以太网以及MPLS-TP（Multi-Propocol Label Switching）即多协议标记交换协议，非常适用于分组传输网络设备。它还具有一般以太网交换芯片或者NPU（Network Processing Unit）不常具有的特点，比如全线速，比如支持最新的OAM标准等。该芯片支持40Gbps应用，其C2C扩展接口更可以协助其支持80Gbps应用。另外TPACK也在开发100Gbps的解决方案。

　　Tpack表示TPX4000系列芯片是基于他们的Soft Silicon(软硅)概念，将标准ASSP（Application Specific Standard Parts）芯片和FPGA的灵活性结合到一起，这可以让该芯片具有更好的升级性，并在同时保持成本竞争优势。